HBM4 본딩 기술 경쟁: 한미반도체는 위기인가?

결론부터 말씀드리면, **"단기적인 위기는 아니지만, 장기적인 왕좌 유지를 위한 치열한 기술 전쟁이 시작되었다"**고 볼 수 있습니다.

AI 반도체 투자의 A부터 Z까지, 투자의 길을 밝혀줄 체계적인 로드맵! 'AI 반도체 완전 정복 시리즈' 6부작을 마침내 완성했습니다. 이 포스트를 읽고 AI 반도체가 엔비디아를 통한 생태계가 어떻게 형성되었는지 아래의 6개 시리즈 글을 통해 알아보세요.

▶▶ 'AI 반도체 완전 정복 시리즈' 1편부터 정주행하기

1. 무엇이 다른가?: TC본더 vs 플럭스리스(하이브리드) 본딩

이 문제를 이해하려면 먼저 기술의 차이를 알아야 합니다.

현재 (HBM3E까지): TC 본더 + 언더필(Underfill)

• 기술:
  SK하이닉스의 MR-MUF가 바로 이 방식입니다. D램 칩을 쌓아 붙인 뒤, 칩과 칩 사이의 미세한 틈을 '플럭스(Flux)'나 '언더필'이라는 끈적한 액체(에폭시 같은)로 채워 고정하고 보호합니다. 한미반도체의 TC 본더는 이 방식에 최적화된 세계 1위 장비입니다.

• 장점:
  오랜 기간 검증된 기술로, 수율(정상 제품 비율)이 높고 안정적입니다.

• 한계:
  칩을 16단 이상 높이 쌓으면, 이 액체를 틈새에 균일하게 채우기 어렵고, 미세 회로 간의 간섭이 발생할 수 있습니다.

• 기술:
  이름 그대로 '플럭스가 없는' 방식입니다. 칩과 칩을 곧바로 맞대어, 구리(Cu)와 구리를 직접 연결(Cu-to-Cu Bonding)합니다. 마치 접착제 없이 레고 블록을 딱 맞게 끼우는 것과 같습니다.

• 장점:
  언더필 공정이 없어 더 얇고, 더 많은 I/O(데이터 입출력 통로)를 만들 수 있습니다. HBM4의 핵심 요구사항을 만족시키는 차세대 기술로 평가받습니다.

• 한계:
  극도로 높은 기술 난이도, 비싼 장비 가격, 낮은 수율이 문제입니다. 아직 대규모 양산에 적용된 적이 없습니다.

차세대 본딩 기술을 선도하는 기업들의 최신 리포트를 여기서 확인해보세요.

2. 경쟁사들의 움직임: '하이브리드 본딩' 선점 경쟁

글로벌 장비사들은 HBM4 시대를 겨냥해 하이브리드 본딩 장비 개발에 사활을 걸고 있습니다.

• Besi (네덜란드):
  하이브리드 본딩 분야의 **선두주자(First Mover)**입니다. 가장 먼저 관련 기술을 개발하고 시장을 개척해 왔으며, 현재 가장 앞서 있다는 평가를 받습니다.
  
  

• ASMPT (싱가포르):
   Besi와 함께 글로벌 본딩 장비 시장의 양대 산맥입니다. 역시 하이브리드 본딩 장비 개발에 막대한 투자를 하며 Besi를 맹추격하고 있습니다.
  
  

• 한화세미텍 (한국):
  국내 대기업으로, 정밀 기계 기술력을 바탕으로 플럭스리스 본딩 장비 시장에 도전장을 내밀며 다크호스로 부상하고 있습니다.

경쟁 심화 속, 투자 유망 종목을 발굴하는 노하우가 궁금하다면 아래 정보를 참고하세요.

3. 한미반도체의 현재 위치와 대응 전략

그렇다면 한미반체는 속수무책으로 당하고만 있을까요? 그렇지 않습니다.

단기적 관점 (향후 1~2년): 매출 난조 가능성 낮음